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Magnetron sputter system은 Target표면에 고에너지 이온들의충돌로 Target원자가 튀어나오게
만들어 이를 가속화시켜 기판위에 박막을 증착하는 장치입니다.
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UBM
방식의 채택으로 금속막, 세라믹스막, 윤활막, EMI 및 절연막등 코팅에 적합
IEGD ( Ion Enhanced Glow Discharge ) 방식의 채택으로 계면 밀착력이 매우 우수
1)
UBM 방식 채용으로 원거리에서도 증착 가능
2) 박막표면이 매우 Smooth함
3) Fine, High-density films
4) 거의 모든 재료 Coating 가능
5) 고효율 타겟 Erosion ( 40% )
6) Hybride 방식 제작가능 ( HCD,
Arc )
7) 자동화 공정
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DLC, MoS2 , TiAl(Metal), TiAlN, TiCN, TiN, CrN Hard coating system 
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